1. 巨型基板支持： 最大PCB尺寸達到驚人的 1320.8mm x 1320.8mm (52" x 52")，最大檢測范圍 1310.8mm x 1310.8mm (51.6" x 51.6")，是真正為整板級超大基板（如完整LED面板、大型顯示模塊、大型工業控制面板）檢測而設計的。

   • 顯著加寬加長： 尺寸能力遠超V510i XL (460x690mm) 和標準版V510i (510x510mm)。

2. 超強負載能力：

   • 高承重： 標準最大PCB重量 15kg，并提供可選項升級至25kg。這使其能夠穩定承載并檢測非常厚重的PCB（如帶大型散熱器、金屬基板、厚銅層或多層疊加的板卡）。

3. 增強的厚度兼容性：

   • 最大PCB厚度提升至 10mm (0.39")，最小厚度 1.5mm (0.06")，能輕松應對超厚基板（如鋁基板、陶瓷基板、復合結構板）或帶有極高元器件的板卡。

4. 堅固的機械結構與寬裕空間：

   • 強化的面板邊緣處理： 標準面板邊緣 5mm，在選配25kg承重時邊緣支持 10mm，確保對大而重的板子有穩固支撐。

   • 足夠的上下間隙： PCB上部間隙 50mm，底部間隙 70mm，為大型板上可能存在的極高元件提供安全空間。

   • 重型軌道設計： 軌道高度可調范圍 900mm - 965mm，適應不同生產線高度，并設計用于承載重型基板。

5. 保留核心高精度3D檢測性能：

   • 先進3D技術： 采用成熟的相位移動量測（PSP）與4組投影設備，確保在大面積上依然實現高精度的三維焊點和元件形態檢測。

   • 全面缺陷覆蓋： 支持檢測缺件、移位、傾斜、極反、側立、立碑、翹腳/腳彎、多錫/少錫、翻轉、焊錫短路、錯件、針孔（可焊性&引腳）、共面性、翹腳(高度）、異物等關鍵缺陷，能力與系列其他型號一致。

   • 高速高分辨率成像： 配備 12MP CoaXPress 攝像機 和可選高精度遠心鏡頭 (15μm, 13μm, 8μm)，檢測速度高達 64cm2/sec @ 15μm。（注：對于超大板，有效吞吐量需結合板尺寸和掃描策略評估）。

   • 智能照明： 多色、多角度、多段LED燈頭配合自動校準集中聚焦燈光系統，確保超大視野內照明的均勻性和特征凸顯。

6. 自動化與數據追蹤：

   • 自動軌道調節： 自動寬度調整和自下而上的夾緊，適應不同尺寸的巨型板并確保穩定傳輸。

   • 在線SMEMA： 支持標準通信協議，集成入生產線。

   • 數據追蹤： 支持攝像機讀條碼、外置式條碼器和OCR記錄批量代碼，實現生產追溯。

7. 工業級重型設計：

   • 操作系統： 運行 Windows 10 Pro (64 bit)。

   • 環境適應性： 工作環境溫度 5?C 至 40?C，可檢測最高 80?C 的PCB。

   • 龐大的物理結構： 系統體積 1800mm x 2174mm x 2105mm，重量高達 ~2000kg，反映了其應對超大重型PCB所需的堅固性和穩定性。

   • 設施需求： 標準單相電源 (100-120V/16A 或 200-240V/8A)，需提供 0.6 Mpa/85 psi 的壓縮空氣驅動重型軌道和氣動組件。

* 基于系統配置。
規格可能會有所更改。