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PANASONIC松下貼片機(jī)
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產(chǎn)品名稱(chēng)：

PANASONIC NPM-D3貼片機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率

貼裝頭		輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）		12吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）	8吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）	2吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）
		高生產(chǎn)模式 on
最快速度		42000 cph（0.086 s/芯片）	38000 cph（0.095 s/芯片）	34500 cph（0.104 s/芯片）	21500 cph（0.167 s/芯片）	5500 cph（0.327 s/芯片） 4250 cph（0.847 s/x芯片）
貼裝精度（Cpk>=1）		±40 μm/芯片	±30 μm/芯片（±25 μm/芯片）	±30 μm/芯片	±30 μm/芯片 ±30 μm/QFP 12mm~32mm ±50 μm/芯片 12mm以下	±30 μm/QFP
元件尺寸		0402芯片~L6mmW6mmT3mm	03015/0402芯片~L6mmW6mmT3mm	0402芯片~L12mmW12mmT6.5mm	0402芯片~L32mmW32mmT12mm	0603芯片~L100mmW90mmT28mm
元件供給	編帶	編帶寬：4/8/12/16/24/32/44/56mm				編帶寬：4~56/72/88/104mm
		Max 68品種（4,8mm編帶，小卷盤(pán)）
	桿狀				Max 16品種（單式桿狀供料器）
	托盤(pán)				Max 20品種（1臺(tái)托盤(pán)供料器）

點(diǎn)膠頭	打點(diǎn)點(diǎn)膠	描繪點(diǎn)膠
點(diǎn)膠速度	0.16 s/dot（條件：XY=10mm，Z=4mm以?xún)?nèi)移動(dòng)，無(wú)θ旋轉(zhuǎn)）	4.25 s/元件（條件：30mm*30mm角部點(diǎn)膠）
點(diǎn)膠位置精度（Cpk>=1）	±75 μm/dot	±100 μm/元件
對(duì)象元件	1608芯片~SOP，PLCC，QFP，連接器，BGA，CSP	SOP，PLCC，QFP，連接器，BGA，CSP

檢查頭		2D檢查頭（A）	2D檢查頭（B）
分辨率		18μm	9μm
視野		44.4mm*37.2mm	21.1mm*17.6,mm
檢查處理時(shí)間	錫膏檢查	0.35 s/視野
	元件檢查	0.5 s/視野
檢查對(duì)象	錫膏檢查	芯片元件：100μm*150μm以上（0603以上）封裝元件：φ150μm以上	芯片元件：80μm*120μm以上（0402以上）封裝元件：φ120μm以上
	元件檢查	方形芯片（0603以上），SOP，QFP（0.4mm間距以上），CSP，BGA，鋁電解電容器，可調(diào)電阻，微調(diào)電容器，線圈，連接器	方形芯片（0402以上），SOP，QFP（0.3mm間距以上），CSP，BGA，鋁電解電容器，可調(diào)電阻，微調(diào)電容器，線圈，連接器
檢查項(xiàng)目	錫膏檢查	滲錫，少錫，偏位，形狀異常，橋接
	元件檢查	元件有無(wú)，偏位，正反面顛倒，極性不同，異物檢查
檢查位置精度（CPk>=1）		±20 μm	±10 μm
檢查點(diǎn)數(shù)	錫膏檢查	Max 30 000 點(diǎn)/設(shè)備（元件點(diǎn)數(shù)：Max 10 000 點(diǎn)/設(shè)備）
	元件檢查	Max 10 000 點(diǎn)/設(shè)備

速度，檢查時(shí)間以及精度值等，會(huì)因條件而異

詳情請(qǐng)參考《規(guī)格說(shuō)明書(shū)》

1.由于基板傳送基準(zhǔn)不同，不可與NPM（NM-EJM9B），NPM-W（NM-EJM2D），NPM-W2（NM-EJM7D）雙軌規(guī)格直接連接。

2.只限主體。

3.托盤(pán)供料器貼裝時(shí)D尺寸2683mm，交換臺(tái)車(chē)安裝時(shí)D尺寸2728mm.

4.顯示器，信號(hào)塔，天頂風(fēng)扇蓋除外。

5.±25 μm貼裝對(duì)應(yīng)是選購(gòu)件。（本公司指定條件）

6.03015/0402芯片，需要專(zhuān)用吸嘴和編帶供料器。

7.03015貼裝對(duì)應(yīng)是選購(gòu)件。（本公司指定條件：貼裝精度±30 μm/芯片）

8.包括基板高度測(cè)定時(shí)間0.5 s。

9.在一個(gè)檢查頭不能同時(shí)進(jìn)行錫膏檢查和元件檢查。

10.詳細(xì)清產(chǎn)考《規(guī)格說(shuō)明書(shū)》。

11.檢查對(duì)象的異物是指芯片元件。（0.15除外）

12.是根據(jù)本公司計(jì)測(cè)基準(zhǔn)對(duì)面補(bǔ)正用的玻璃基板計(jì)測(cè)所得的錫膏檢查位置精度。另外，受周?chē)鷾囟鹊募眲∽兓?，可能?huì)有影響。